电子与封装2022，Vol.22Issue(8)：32-39,8.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.0812
芯片返修回流焊可靠性改善研究进展
Research Progress of Reliability Improvement of Reflow Soldering in Chip Rework
刘少红 1谭淇1
作者信息
- 1. 中国电子科技集团公司第五十二研究所,杭州 311100
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摘要
关键词
芯片返修/可靠性/高温时效/多次回流焊分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
刘少红,谭淇..芯片返修回流焊可靠性改善研究进展[J].电子与封装,2022,22(8):32-39,8.
