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电子与封装
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柠檬酸盐涂层纳米银浆Cu-Cu接头在空气中的高温和高机械性能
柠檬酸盐涂层纳米银浆Cu-Cu接头在空气中的高温和高机械性能
朱鹏宇
张墅野
电子与封装
2022，Vol.22
Issue(8)：86,1.
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电子与封装
2022，Vol.22
Issue(8)
：86,1.
柠檬酸盐涂层纳米银浆Cu-Cu接头在空气中的高温和高机械性能
朱鹏宇
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朱鹏宇,张墅野..柠檬酸盐涂层纳米银浆Cu-Cu接头在空气中的高温和高机械性能[J].电子与封装,2022,22(8):86,1.
电子与封装
ISSN：
1681-1070
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