电子与封装2022，Vol.22Issue(9)：1-8,8.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.0901
环氧塑封料用热潜伏型固化促进剂的研究与应用进展
Progress on the Research and Application of Thermally Latent Curing Accelerators in Epoxy Molding Compound
摘要
关键词
集成电路封装/环氧塑封料/固化促进剂/热潜伏性分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
王璐,常白雪,岳艺宇,吴宇林,吴昊,陈淑静,刘金刚..环氧塑封料用热潜伏型固化促进剂的研究与应用进展[J].电子与封装,2022,22(9):1-8,8.基金项目
深圳市科技计划项目(技术攻关重点项目)(JSGG20210629144539012) （技术攻关重点项目）
山东省重点研发计划项目(2019JZZY020235) （2019JZZY020235）
