电子与封装2022，Vol.22Issue(9)：9-16,8.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.0902
电子元器件低温焊接技术的研究进展
Research Progress of Low Temperature Welding Technology for Electronic Components
王佳星 1姚全斌 1林鹏荣 1黄颖卓 1樊帆 1谢晓辰1
作者信息
- 1. 北京微电子技术研究所,北京 100071
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摘要
关键词
低温焊接技术/纳米金属颗粒低温烧结/瞬时液相低温烧结/颗粒增强低温焊接分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
王佳星,姚全斌,林鹏荣,黄颖卓,樊帆,谢晓辰..电子元器件低温焊接技术的研究进展[J].电子与封装,2022,22(9):9-16,8.
