电子与封装2022，Vol.22Issue(9)：17-20,4.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.0904
共晶平台开发IC新产品的探讨
Discussion of Developing New IC Products on Eutectic Platform
胡敏1
作者信息
- 1. 乐山无线电股份有限公司,四川乐山 614000
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摘要
关键词
共晶芯片焊接平台/IC芯片/低噪声放大器分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
胡敏..共晶平台开发IC新产品的探讨[J].电子与封装,2022,22(9):17-20,4.
