电子与封装2022，Vol.22Issue(9)：27-32,6.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.0910
硅铝丝引线键合参数化建模仿真
Parametric Modeling Simulation for AlSi Wire Bonding
蒋玉齐 1刘书利 1夏晨辉 1王毅恒 1陈桥红 1周超杰1
作者信息
- 1. 无锡中微高科电子有限公司,江苏无锡 214035
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摘要
关键词
硅铝丝键合/拉脱力/理论分析/参数化建模/实验设计分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
蒋玉齐,刘书利,夏晨辉,王毅恒,陈桥红,周超杰..硅铝丝引线键合参数化建模仿真[J].电子与封装,2022,22(9):27-32,6.
