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电子与封装
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烧结微米银纳米压痕蠕变行为试验及理论研究
烧结微米银纳米压痕蠕变行为试验及理论研究
宫贺
陈相臣
姚尧
电子与封装
2022，Vol.22
Issue(9)：80,1.
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电子与封装
2022，Vol.22
Issue(9)
：80,1.
烧结微米银纳米压痕蠕变行为试验及理论研究
宫贺
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宫贺,陈相臣,姚尧..烧结微米银纳米压痕蠕变行为试验及理论研究[J].电子与封装,2022,22(9):80,1.
电子与封装
ISSN：
1681-1070
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