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PoP元件热翘曲数值模拟及优化研究

葛一铭 徐琴 曹鹏 沈飞 柯燎亮

电子元件与材料2022，Vol.41Issue(9)：980-986,7.
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电子元件与材料2022，Vol.41Issue(9)：980-986,7.DOI:10.14106/j.cnki.1001-2028.2022.0154

PoP元件热翘曲数值模拟及优化研究

Numerical simulation and optimization of thermal warpage of PoP components

葛一铭 1徐琴 2曹鹏 3沈飞 1柯燎亮1

作者信息

  • 1. 天津大学 机械工程学院,天津 300072
  • 2. 成都宏科电子科技有限公司,四川 成都 610100
  • 3. 中国航天标准化与产品保证研究院,北京 100071
  • 折叠

摘要

关键词

叠层封装/热翘曲/数值模拟/有限元分析/本构模型

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

葛一铭,徐琴,曹鹏,沈飞,柯燎亮..PoP元件热翘曲数值模拟及优化研究[J].电子元件与材料,2022,41(9):980-986,7.

基金项目

国家自然科学基金杰出青年科学基金(11725207) （11725207）

电子元件与材料

OA北大核心CSTPCD

1001-2028

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