电子与封装2022，Vol.22Issue(10)：P.12-17,6.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.1012
面向毫米波射频互联的超低弧金丝球焊工艺方法研究
张平升 1朱晨俊 1文泽海 1汤泉根1
作者信息
- 1. 中国电子科技集团公司第二十九研究所,成都610036
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摘要
关键词
引线键合/超低弧/金丝球焊/射频互联分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
张平升,朱晨俊,文泽海,汤泉根..面向毫米波射频互联的超低弧金丝球焊工艺方法研究[J].电子与封装,2022,22(10):P.12-17,6.
