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增强型GaN HEMT器件的实现方法与研究进展

穆昌根 党睿 袁鹏 陈大正

电子与封装2022,Vol.22Issue(10):P.66-75,10.
电子与封装2022,Vol.22Issue(10):P.66-75,10.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.1003

增强型GaN HEMT器件的实现方法与研究进展

穆昌根 1党睿 2袁鹏 1陈大正1

作者信息

  • 1. 西安电子科技大学微电子学院,西安710071
  • 2. 西安航天精密机电研究所,西安710100
  • 折叠

摘要

关键词

GaN HEMT器件/凹栅结构/p-GaN/薄势垒

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

穆昌根,党睿,袁鹏,陈大正..增强型GaN HEMT器件的实现方法与研究进展[J].电子与封装,2022,22(10):P.66-75,10.

基金项目

国家自然科学基金(62004151)。 (62004151)

电子与封装

1681-1070

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