电子元件与材料2022，Vol.41Issue(10)：P.1119-1124,6.DOI:10.14106/j.cnki.1001-2028.2022.0146
陶瓷基板表面金属层结合强度测试与失效分析
摘要
关键词
直接镀铜陶瓷基板(DPC)/拉伸法/结合强度/断裂失效分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
王永通,王哲,刘京隆,彭洋,陈明祥..陶瓷基板表面金属层结合强度测试与失效分析[J].电子元件与材料,2022,41(10):P.1119-1124,6.基金项目
湖北省重点研发计划项目(2020BAB068,2021BAA071)。 （2020BAB068,2021BAA071）
