电子元件与材料2022，Vol.41Issue(10)：P.1108-1113,6.DOI:10.14106/j.cnki.1001-2028.2022.0140
不同表面活性剂对铜互连阻挡层CMP一致性的影响
摘要
关键词
化学机械抛光/表面活性剂/去除速率/片内非均匀性/粗糙度分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
魏艺璇,王辰伟,刘玉岭,赵红东..不同表面活性剂对铜互连阻挡层CMP一致性的影响[J].电子元件与材料,2022,41(10):P.1108-1113,6.基金项目
国家自然科学基金(62074049) （62074049）
天津市科技计划项目(21YDTPJC00050) （21YDTPJC00050）
光电信息控制和安全技术重点实验室基金(2021JCJQLB055008)。 （2021JCJQLB055008）
