| 注册
首页|期刊导航|电子元件与材料|电流密度对电-热耦合下微焊点界面形貌的影响

电流密度对电-热耦合下微焊点界面形貌的影响

张宁 周晖淳 储杰 张春红 宋威

电子元件与材料2022,Vol.41Issue(10):P.1114-1118,5.
电子元件与材料2022,Vol.41Issue(10):P.1114-1118,5.DOI:10.14106/j.cnki.1001-2028.2022.1805

电流密度对电-热耦合下微焊点界面形貌的影响

张宁 1周晖淳 2储杰 1张春红 3宋威1

作者信息

  • 1. 徐州工程学院机电工程学院,江苏徐州221018
  • 2. 徐州工程学院机电工程学院,江苏徐州221018 盐城工学院机械工程学院优集学院,江苏盐城224051
  • 3. 徐州生物工程职业技术学院生物装备学院,江苏徐州221006
  • 折叠

摘要

关键词

电流密度/电-热耦合/微焊点/界面行为

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

张宁,周晖淳,储杰,张春红,宋威..电流密度对电-热耦合下微焊点界面形貌的影响[J].电子元件与材料,2022,41(10):P.1114-1118,5.

基金项目

国家自然科学基金(52105403) (52105403)

江苏省六大人才高峰项目(XCL-113) (XCL-113)

徐州工程学院科研培育项目(XKY2019112) (XKY2019112)

江苏省大学生创新创业训练计划项目(XCX2021144)。 (XCX2021144)

电子元件与材料

OA北大核心CSTPCD

1001-2028

访问量0
|
下载量0
段落导航相关论文