电子与封装2022，Vol.22Issue(11)：P.6-12,7.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.1110
第三代半导体器件用高可靠性环氧塑封料的制备
王殿年 1李泽亮 1郭本东 1段嘉伟1
作者信息
- 1. 昆山兴凯半导体材料有限公司,江苏昆山215301
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摘要
关键词
第三代半导体器件/环氧塑封料/高可靠性分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
王殿年,李泽亮,郭本东,段嘉伟..第三代半导体器件用高可靠性环氧塑封料的制备[J].电子与封装,2022,22(11):P.6-12,7.
