电子与封装2022，Vol.22Issue(12)：1-9,9.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.1201
基于晶圆键合的MEMS圆片级封装研究综述
Review of MEMS Wafer-Level Packaging Based on Wafer Bonding Techniques
摘要
关键词
晶圆键合/微机电系统/圆片级封装/平面互连/垂直互连分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
梁亨茂..基于晶圆键合的MEMS圆片级封装研究综述[J].电子与封装,2022,22(12):1-9,9.基金项目
广东省基础与应用基础研究基金(2020A1515110890) （2020A1515110890）
