电子与封装2022，Vol.22Issue(12)：10-16,7.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.1202
薄型塑封芯片钝化层损伤的失效分析与改进
Failure Analysis and Improvement of Passivation Layer Damage of Thin Plastic Packaging Chip
张波 1李恭谨 1秦培1
作者信息
- 1. 汇顶科技股份有限公司,上海 201210
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摘要
关键词
薄型塑封/钝化层损伤/合模压力/失效分析分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
张波,李恭谨,秦培..薄型塑封芯片钝化层损伤的失效分析与改进[J].电子与封装,2022,22(12):10-16,7.
