电子与封装2022，Vol.22Issue(12)：17-22,6.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.1204
硅含量对硅铝合金电子封装材料性能的影响
Effect of Si Content on the Properties of Si-Al Alloy Electronic Packaging Materials
李海军 1宗福春 1胡增武 1李云飞 1彭文佳 1齐敬1
作者信息
- 1. 河北新立中有色金属集团有限公司,河北保定 071100
- 折叠
摘要
关键词
硅铝合金/电子封装材料/物理性能/力学性能/金相组织分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
李海军,宗福春,胡增武,李云飞,彭文佳,齐敬..硅含量对硅铝合金电子封装材料性能的影响[J].电子与封装,2022,22(12):17-22,6.
