电子与封装2022，Vol.22Issue(12)：23-30,8.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.1206
电容传感芯片外部坏点的成因与控制
Cause and Control of External Dead Pixel of Capacitive Sensor Chip
李恭谨 1张波 1秦培1
作者信息
- 1. 汇顶科技股份有限公司,上海 201210
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摘要
关键词
电容传感芯片/外部坏点/塑封料/良率提升分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
李恭谨,张波,秦培..电容传感芯片外部坏点的成因与控制[J].电子与封装,2022,22(12):23-30,8.
