电子与封装2022，Vol.22Issue(12)：85-93,9.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.1208
高温SOI技术的发展现状和前景
Development Status and Prospects of High-Temperature SOI Technology
罗宁胜 1曹建武1
作者信息
- 1. CISSOID中国代表处,广东深圳 518118
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摘要
关键词
体硅/绝缘层上硅/SiC/高温SOI技术分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
罗宁胜,曹建武..高温SOI技术的发展现状和前景[J].电子与封装,2022,22(12):85-93,9.
