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电子与封装
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纳米压痕下烧结纳米银本构行为的应变率转化
纳米压痕下烧结纳米银本构行为的应变率转化
李娇
申子怡
龙旭
电子与封装
2022，Vol.22
Issue(12)：94-95,2.
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电子与封装
2022，Vol.22
Issue(12)
：94-95,2.
纳米压痕下烧结纳米银本构行为的应变率转化
李娇
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申子怡
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李娇,申子怡,龙旭..纳米压痕下烧结纳米银本构行为的应变率转化[J].电子与封装,2022,22(12):94-95,2.
电子与封装
ISSN：
1681-1070
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