超导量子芯片集成技术概述

郑伟文李晓伟熊康林冯加贵

电子元件与材料2022，Vol.41Issue(11)：1143-1148,6.

电子元件与材料2022，Vol.41Issue(11)：1143-1148,6.DOI:10.14106/j.cnki.1001-2028.2022.0249

Review on superconducting quantum chip integration technologies

郑伟文 ¹李晓伟 ²熊康林 ²冯加贵²

作者信息

超导/封装集成技术/综述/量子比特/半导体

信息技术与安全科学

郑伟文,李晓伟,熊康林,冯加贵..超导量子芯片集成技术概述[J].电子元件与材料,2022,41(11):1143-1148,6.

中国科学院青年创新促进会项目(2019319) （2019319）

OA北大核心CSTPCD

ISSN：1001-2028

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