电子元件与材料2022，Vol.41Issue(12)：P.1301-1306,6.DOI:10.14106/j.cnki.1001-2028.2022.0183
Sn复合Ag@Cu低温固化导电浆料的制备与性能研究
束长青 1姚正军 1杜文博 1龙漫 1张莎莎1
作者信息
- 1. 南京航空航天大学材料科学与技术学院,江苏南京210016 工业和信息化部面向苛刻环境的材料制备与防护技术重点实验室,江苏南京210016
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摘要
关键词
低温固化导电浆料/力学性能/导电性能/低熔点金属/银包铜粉分类
通用工业技术引用本文复制引用
束长青,姚正军,杜文博,龙漫,张莎莎..Sn复合Ag@Cu低温固化导电浆料的制备与性能研究[J].电子元件与材料,2022,41(12):P.1301-1306,6.
