电子元件与材料2022，Vol.41Issue(12)：P.1357-1366,10.DOI:10.14106/j.cnki.1001-2028.2022.0390
一种基于三维集成电路的多位碳纳米管硅通孔
摘要
关键词
碳纳米管硅通孔/差分信号传输/等效电路模型/噪声干扰/时域特性分类
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关文博,吕红亮,张玉明,张义门..一种基于三维集成电路的多位碳纳米管硅通孔[J].电子元件与材料,2022,41(12):P.1357-1366,10.基金项目
陕西省重点研发计划(2021GY-010)。 （2021GY-010）
