电子与封装2023，Vol.23Issue(2)：1-10,10.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0004
电子组装用Sn-Sb系无铅钎料研究进展
Research Progress of Sn-Sb Lead-Free Solders in Electronic Assemble
摘要
关键词
Sn-Sb/无铅钎料/显微组织/抗蠕变性能分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
王曦,张亮,李木兰,姜楠..电子组装用Sn-Sb系无铅钎料研究进展[J].电子与封装,2023,23(2):1-10,10.基金项目
先进焊接与连接国家重点实验室开放课题重点项目(AWJ-19Z04) （AWJ-19Z04）
