电子与封装2023，Vol.23Issue(2)：11-15,5.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0009
导电胶粘接片式器件的接触电阻试验研究
Experimental Study on Contact Resistance of Conductive Adhesive Bonded Chip Device
李文 1冯雪华 1张信波 1朱小会1
作者信息
- 1. 中国电子科技集团公司第二十九研究所,成都610036
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摘要
关键词
导电胶/接触电阻/电极材料/固化参数/导电胶量分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
李文,冯雪华,张信波,朱小会..导电胶粘接片式器件的接触电阻试验研究[J].电子与封装,2023,23(2):11-15,5.
