电子与封装2023，Vol.23Issue(2)：16-22,7.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0010
铜带缠绕型CCGA的加固工艺参数优化
Optimization of Reinforcement Process Parameters for Copper Tape Winding CCGA
摘要
关键词
铜带缠绕型/陶瓷柱栅阵列/加固工艺/残余应力分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
张国光,田文超,刘美君,从昀昊,陈思,王永坤..铜带缠绕型CCGA的加固工艺参数优化[J].电子与封装,2023,23(2):16-22,7.基金项目
中央高校基本科研业务费项目(QTZX2139) （QTZX2139）
西安电子科技大学教育教学改革研究项目(B21011) （B21011）
