电子与封装2023，Vol.23Issue(2)：23-26,4.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0011
塑封倒装焊焊点开裂分析及改善研究
Analysis and Improvement of Flip-Chip for Bump Crack in Plastic Packaging
朱国灵 1季振凯 1纪萍 1徐小明1
作者信息
- 1. 无锡中微亿芯有限公司,江苏无锡214072
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摘要
关键词
焊点开裂/有限元分析/失效分析分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
朱国灵,季振凯,纪萍,徐小明..塑封倒装焊焊点开裂分析及改善研究[J].电子与封装,2023,23(2):23-26,4.
