电子与封装2023，Vol.23Issue(2)：27-33,7.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0012
高带宽存储器的技术演进和测试挑战
Technology Evolution and Testing Challenges of High Bandwidth Memory
摘要
关键词
高带宽存储器/三维集成电路/堆叠芯片测试分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
陈煜海,余永涛,刘天照,刘焱,罗军,王小强..高带宽存储器的技术演进和测试挑战[J].电子与封装,2023,23(2):27-33,7.基金项目
广东省重点领域研发计划(2020B0404030005) （2020B0404030005）
