电子与封装2023，Vol.23Issue(2)：34-40,7.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0015
高密度陶瓷外壳焊盘位置度的标注与测量方法
Marking and Measuring Method of Pad Position for High Density Ceramic Shell
刘洋 1杨振涛 1刘林杰1
作者信息
- 1. 中国电子科技集团公司第十三研究所,石家庄050051
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摘要
关键词
高密度陶瓷外壳/焊盘/位置度公差分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
刘洋,杨振涛,刘林杰..高密度陶瓷外壳焊盘位置度的标注与测量方法[J].电子与封装,2023,23(2):34-40,7.
