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多重场限环型终端结构的优化设计

卓宁泽 赖信彰 于世珩

电子与封装2023,Vol.23Issue(2):79-83,5.
电子与封装2023,Vol.23Issue(2):79-83,5.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0006

多重场限环型终端结构的优化设计

Optimum Design of Multi-Field Limiting Ring Termination Structure

卓宁泽 1赖信彰 1于世珩1

作者信息

  • 1. 江苏长晶科技股份有限公司,南京210000
  • 折叠

摘要

关键词

场限环/终端结构/硅基金属氧化物场效应晶体管/击穿电压

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

卓宁泽,赖信彰,于世珩..多重场限环型终端结构的优化设计[J].电子与封装,2023,23(2):79-83,5.

基金项目

江苏省重点研发计划(BE2020010) (BE2020010)

江北新区重点研发计划(ZDYF20200107) (ZDYF20200107)

电子与封装

1681-1070

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