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电子与封装
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兼具高绝缘和耐热性能的环氧封装材料的设计及制备
兼具高绝缘和耐热性能的环氧封装材料的设计及制备
张松
杜斌
电子与封装
2023，Vol.23
Issue(2)：84,1.
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电子与封装
2023，Vol.23
Issue(2)
：84,1.
兼具高绝缘和耐热性能的环氧封装材料的设计及制备
张松
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张松,杜斌..兼具高绝缘和耐热性能的环氧封装材料的设计及制备[J].电子与封装,2023,23(2):84,1.
电子与封装
ISSN：
1681-1070
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