| 注册
首页|期刊导航|电子元件与材料|纳米银线对焊料金属间化合物形貌及厚度的影响

纳米银线对焊料金属间化合物形貌及厚度的影响

赵梅莉 张欣 冷崇燕 严继康 白海龙

电子元件与材料2023,Vol.42Issue(1):82-87,95,7.
电子元件与材料2023,Vol.42Issue(1):82-87,95,7.DOI:10.14106/j.cnki.1001-2028.2023.1199

纳米银线对焊料金属间化合物形貌及厚度的影响

Effect of silver nanowire on the microstructure and distribution of intermetallic compounds in solder alloy

赵梅莉 1张欣 2冷崇燕 1严继康 3白海龙2

作者信息

  • 1. 昆明理工大学 材料科学与工程学院,云南 昆明 650093
  • 2. 云南锡业锡材有限公司,云南 昆明 650000
  • 3. 西南石油大学 工程学院,四川 南充 637001
  • 折叠

摘要

关键词

SAC3005焊料/纳米银线/金属间化合物/可靠性

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

赵梅莉,张欣,冷崇燕,严继康,白海龙..纳米银线对焊料金属间化合物形貌及厚度的影响[J].电子元件与材料,2023,42(1):82-87,95,7.

基金项目

云南省重大专项(2018ZE004) (2018ZE004)

云南锡业锡材有限公司汽车电子用高可靠焊料合金开发及应用研究省创新团队(202105AE160028) (202105AE160028)

电子元件与材料

OA北大核心CSTPCD

1001-2028

访问量0
|
下载量0
段落导航相关论文