电子元件与材料2023，Vol.42Issue(1)：110-117,8.DOI:10.14106/j.cnki.1001-2028.2023.1306
基于混合介质的同轴-环形TSV传输特性分析
Transmission characteristics of coaxial-annular TSV based on mixed dielectric layer
摘要
关键词
混合介质/同轴-环形/硅通孔/传输损耗/串扰分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
杨贺,张立文,杨陈,王金婵,曹磊..基于混合介质的同轴-环形TSV传输特性分析[J].电子元件与材料,2023,42(1):110-117,8.基金项目
河南省重点研发与推广专项(科技攻关)项目(222102210207) （科技攻关）
河南省高等学校重点科研项目(21A510002,20B510006) （21A510002,20B510006）
