电子元件与材料2023，Vol.42Issue(2)：144-152,9.DOI:10.14106/j.cnki.1001-2028.2023.1272
Sn-Bi基低温无铅焊料的研究进展
Research progress of Sn-Bi based low temperature lead-free solder
摘要
关键词
Sn-Bi基低温无铅焊料/组织性能/综述/合金元素/纳米颗粒分类
矿业与冶金引用本文复制引用
申兵伟,徐明玥,杨尚荣,刘国化,谢明..Sn-Bi基低温无铅焊料的研究进展[J].电子元件与材料,2023,42(2):144-152,9.基金项目
科技部"科技助力经济2020"重点专项(SQ2020YFF0426390) （SQ2020YFF0426390）
云南省重大科技专项资助项目(202002AB080001-1,202002AB080001-6) （202002AB080001-1,202002AB080001-6）
2019云南省稀贵金属材料基因工程项目(2019ZE001-2) （2019ZE001-2）
云南省科技人才与平台计划资助项目(202105AE160027) （202105AE160027）
