电子与封装2023，Vol.23Issue(3)：1-13,13.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0037
Sn晶粒取向对微焊点元素迁移及界面反应的影响
Influences of Sn Grain Orientation on Element Migration and Interfacial Reaction in Micro Solder Joints
摘要
关键词
电子封装/各向异性/晶粒取向/元素迁移/界面反应/数值模拟分类
矿业与冶金引用本文复制引用
白天越,乔媛媛,赵宁..Sn晶粒取向对微焊点元素迁移及界面反应的影响[J].电子与封装,2023,23(3):1-13,13.基金项目
国家自然科学基金面上项目(52075072) （52075072）
