电子与封装2023，Vol.23Issue(3)：14-24,11.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0041
芯片三维互连技术及异质集成研究进展
Advances in Three-Dimension Interconnection Technology and Heterogeneous Integration of Chips
摘要
关键词
三维异质集成/先进封装/硅通孔/玻璃通孔/再布线层分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
钟毅,江小帆,喻甜,李威,于大全..芯片三维互连技术及异质集成研究进展[J].电子与封装,2023,23(3):14-24,11.基金项目
中央高校基本科研业务费专项资金(20720220072) （20720220072）
国家自然科学基金青年项目(62104206) （62104206）
