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FCBGA基板关键技术综述及展望

方志丹于中尧武晓萌王启东

电子与封装2023，Vol.23Issue(3)：25-33,9.

电子与封装2023，Vol.23Issue(3)：25-33,9.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0061

Overview and Prospect of Key Technologies of FCBGA Substrate

方志丹 ¹于中尧 ¹武晓萌 ¹王启东¹

作者信息

倒装芯片球栅格阵列/味之素增层膜/半加成工艺/翘曲/嵌入式多芯片互连桥

信息技术与安全科学

方志丹,于中尧,武晓萌,王启东..FCBGA基板关键技术综述及展望[J].电子与封装,2023,23(3):25-33,9.

中国科学院战略性先导科技专项资助(XDA0330200) （XDA0330200）

ISSN：1681-1070

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