电子与封装2023，Vol.23Issue(3)：34-42,9.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0063
临时键合技术在晶圆级封装领域的研究进展
Research Progress of Temporary Bonding Technology in Wafer Level Packaging
摘要
关键词
临时键合/解键合/晶圆级封装分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
王方成,刘强,李金辉,叶振文,黄明起,张国平,孙蓉..临时键合技术在晶圆级封装领域的研究进展[J].电子与封装,2023,23(3):34-42,9.基金项目
国家自然科学基金(61904191 （）
62174170) （）
广东省重点领域研发计划(2020B010180001) （2020B010180001）
深圳市基础研究(JCYJ20210324115406019) （JCYJ20210324115406019）
