电子与封装2023，Vol.23Issue(3)：43-53,11.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0064
面向三维集成的等离子体活化键合研究进展
Research Progress in Plasma Activated Bonding for 3D Integration
摘要
关键词
等离子体/表面活化/低温键合/三维集成分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
牛帆帆,杨舒涵,康秋实,王晨曦..面向三维集成的等离子体活化键合研究进展[J].电子与封装,2023,23(3):43-53,11.基金项目
国家自然科学基金重大研究计划(92164105) （92164105）
国家自然科学基金面上项目(51975151) （51975151）
黑龙江省"头雁"团队(HITTY-20190013) （HITTY-20190013）
