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先进封装铜-铜直接键合技术的研究进展

张明辉 高丽茵 刘志权 董伟 赵宁

电子与封装2023，Vol.23Issue(3)：54-64,11.
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电子与封装2023，Vol.23Issue(3)：54-64,11.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0065

先进封装铜-铜直接键合技术的研究进展

Research Progress of Copper-Copper Direct Bonding Technology in Advanced Packaging

张明辉 1高丽茵 2刘志权 2董伟 3赵宁2

作者信息

  • 1. 大连理工大学材料科学与工程学院,辽宁大连116024
  • 2. 中国科学院深圳先进技术研究院,广东深圳518055
  • 3. 深圳先进电子材料国际创新研究院,广东深圳518103
  • 折叠

摘要

关键词

Cu-Cu直接键合/先进电子封装/表面处理/键合工艺

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

张明辉,高丽茵,刘志权,董伟,赵宁..先进封装铜-铜直接键合技术的研究进展[J].电子与封装,2023,23(3):54-64,11.

基金项目

广东省基础与应用基础研究基金(2022A1515011485) （2022A1515011485）

电子与封装

1681-1070

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