电子与封装2023，Vol.23Issue(3)：65-78,14.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0071
基于金刚石的先进热管理技术研究进展
Research Progress of Diamond-Based Advanced Thermal Management Technology
摘要
关键词
热管理/功率器件/金刚石/嵌入式冷却分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
杜建宇,姬峰,余怀强,张锦文,王玮,唐睿,张晓宇,杨宇驰,张铁宾,吕佩珏,郑德印,杨宇东,张驰..基于金刚石的先进热管理技术研究进展[J].电子与封装,2023,23(3):65-78,14.基金项目
国家自然科学基金"叶企孙"科学基金项目(U2141218) （U2141218）
