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面向超导量子器件的封装集成技术

俞杰勋 王谦 郑瑶 宋昌明 方君鹏 吴海华 李铁夫 蔡坚

电子与封装2023，Vol.23Issue(3)：79-89,11.
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电子与封装2023，Vol.23Issue(3)：79-89,11.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0072

面向超导量子器件的封装集成技术

Package Integration Technology for Superconducting Quantum Devices

俞杰勋 1王谦 1郑瑶 2宋昌明 1方君鹏 1吴海华 1李铁夫 3蔡坚1

作者信息

  • 1. 清华大学集成电路学院,北京100084
  • 2. 北京信息科学与技术国家研究中心,北京100084
  • 3. 北京量子信息科学研究院,北京100094
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摘要

关键词

超导量子计算/先进封装/倒装键合/硅通孔/系统集成

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

俞杰勋,王谦,郑瑶,宋昌明,方君鹏,吴海华,李铁夫,蔡坚..面向超导量子器件的封装集成技术[J].电子与封装,2023,23(3):79-89,11.

基金项目

量子器件封装技术研究(20202001733) （20202001733）

电子与封装

1681-1070

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