电子与封装2023，Vol.23Issue(3)：90-98,9.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0070
高端性能封装技术的某些特点与挑战
Some Features and Challenges for the High-End Performance Packaging Technology
马力 1项敏 1石磊 1郑子企1
作者信息
- 1. 通富微电子股份有限公司,江苏南通226000
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摘要
关键词
Chiplet/高端性能封装/通信协议/可靠性分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
马力,项敏,石磊,郑子企..高端性能封装技术的某些特点与挑战[J].电子与封装,2023,23(3):90-98,9.
