电子与封装2023，Vol.23Issue(3)：105-115,11.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0074
基于硅基扇出(eSiFO®)技术的先进指纹传感器晶圆级封装工艺开发
Development of Wafer Level Packaging Process of Advanced Fingerprint Sensors Based on Embedded Silicon Fan-Out(eSiFO?)Technology
申九林 1马书英 2郑凤霞 2王姣 2魏浩2
作者信息
- 1. 华中科技大学武汉光电国家研究中心,武汉430074
- 2. 华天科技(昆山)电子有限公司,江苏昆山215300
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摘要
关键词
晶圆级封装/扇出/eSiFO®/指纹传感器/高可靠性分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
申九林,马书英,郑凤霞,王姣,魏浩..基于硅基扇出(eSiFO®)技术的先进指纹传感器晶圆级封装工艺开发[J].电子与封装,2023,23(3):105-115,11.
