电子与封装2023，Vol.23Issue(3)：116-121,6.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0066
一种用于先进封装的圆台硅通孔的刻蚀方法
Plasma Etch Method for Circular Truncated Cone Through Silicon Via for Advanced Packaging
林源为 1赵晋荣 1曹泽京 1袁仁志1
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- 1. 北京北方华创微电子装备有限公司,北京100176
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摘要
关键词
先进封装/圆台硅通孔/等离子刻蚀法分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
林源为,赵晋荣,曹泽京,袁仁志..一种用于先进封装的圆台硅通孔的刻蚀方法[J].电子与封装,2023,23(3):116-121,6.
