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电子工程增材制造研究现状及进展

卓龙超 尹恩怀

电子元件与材料2023,Vol.42Issue(3):253-265,13.
电子元件与材料2023,Vol.42Issue(3):253-265,13.DOI:10.14106/j.cnki.1001-2028.2023.1719

电子工程增材制造研究现状及进展

Research status and progress of additive manufacturing in electronic engineering

卓龙超 1尹恩怀2

作者信息

  • 1. 西安理工大学 材料科学与工程学院, 陕西 西安 710048
  • 2. 中国电子科技集团公司第二十研究所,陕西 西安 710068
  • 折叠

摘要

关键词

电子工程/增材制造/综述/气溶胶喷射/超精密沉积/激光直写/颗粒型墨水

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

卓龙超,尹恩怀..电子工程增材制造研究现状及进展[J].电子元件与材料,2023,42(3):253-265,13.

基金项目

国家自然科学基金(51604223) (51604223)

西安市科技计划先进制造业技术攻关项目(21XJZZ0048) (21XJZZ0048)

陕西省重点研发计划(2023-YBGY-467) (2023-YBGY-467)

电子元件与材料

OA北大核心CSTPCD

1001-2028

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