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基于夹层结构的抗应变干扰柔性温度传感器的性能研究

姜涛

电子元件与材料2023,Vol.42Issue(3):309-313,5.
电子元件与材料2023,Vol.42Issue(3):309-313,5.DOI:10.14106/j.cnki.1001-2028.2023.1548

基于夹层结构的抗应变干扰柔性温度传感器的性能研究

The performance studies of flexible temperature sensors against strain interference based on sandwich structure

姜涛1

作者信息

  • 1. 长春大学 电子信息工程学院, 吉林 长春 130000
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摘要

关键词

温度传感器/压敏导电/热敏导电/抗应变

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

姜涛..基于夹层结构的抗应变干扰柔性温度传感器的性能研究[J].电子元件与材料,2023,42(3):309-313,5.

电子元件与材料

OA北大核心CSTPCD

1001-2028

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