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1200 V SiC MOSFET重复非钳位感性开关测试的退化机制研究

谈威 鹿存莉 季颖 赵琳娜 顾晓峰

电子元件与材料2023,Vol.42Issue(3):329-333,5.
电子元件与材料2023,Vol.42Issue(3):329-333,5.DOI:10.14106/j.cnki.1001-2028.2023.1666

1200 V SiC MOSFET重复非钳位感性开关测试的退化机制研究

Degradation mechanism of 1200 V SiC MOSFET with repetitive unclamped-inductive-switching

谈威 1鹿存莉 1季颖 1赵琳娜 1顾晓峰1

作者信息

  • 1. 江南大学 电子工程系 物联网技术应用教育部工程研究中心, 江苏 无锡 214122
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摘要

关键词

非钳位感性开关/静态参数/动态参数/退化/电荷注入

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

谈威,鹿存莉,季颖,赵琳娜,顾晓峰..1200 V SiC MOSFET重复非钳位感性开关测试的退化机制研究[J].电子元件与材料,2023,42(3):329-333,5.

基金项目

国家自然科学基金(61504049) (61504049)

江苏省研究生科研与实践创新计划项目(KYCX18_1855) (KYCX18_1855)

中央高校基本科研业务费专项资金资助项目(JUSRP51510) (JUSRP51510)

江苏省博士后科学基金(2018K057B) (2018K057B)

江苏省产学研合作项目(BY2022087) (BY2022087)

电子元件与材料

OA北大核心CSTPCD

1001-2028

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