电子与封装2023，Vol.23Issue(4)：1-5,5.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0026
铜线SSB互联技术的难点及工艺控制
Difficulties and Process Control of Copper Wire SSB Interconnection Technology
周金成 1潘霞 1李习周1
作者信息
- 1. 天水七四九电子有限公司,甘肃天水741000
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摘要
关键词
铜丝SSB键合/无空气球/氧化/焊盘损伤/铝挤出分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
周金成,潘霞,李习周..铜线SSB互联技术的难点及工艺控制[J].电子与封装,2023,23(4):1-5,5.
