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基于热测试芯片的2.5D封装热阻测试技术研究

吕晓瑞刘建松黄颖卓林鹏荣

电子与封装2023，Vol.23Issue(4)：6-11,6.

电子与封装2023，Vol.23Issue(4)：6-11,6.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0029

Research on Thermal Resistance Testing Technology of 2.5D Package Based on Thermal Test Chip

吕晓瑞 ¹刘建松 ¹黄颖卓 ¹林鹏荣¹

作者信息

2.5D封装/多热源/多芯片封装热阻/结构函数/热阻矩阵

信息技术与安全科学

吕晓瑞,刘建松,黄颖卓,林鹏荣..基于热测试芯片的2.5D封装热阻测试技术研究[J].电子与封装,2023,23(4):6-11,6.

ISSN：1681-1070

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